Производитель: Cooler Master
Код производителя: H700-IGNN-S00
Типоразмер: Full-Tower
Форм-фактор: E-ATX, ATX, mATX, Mini-ITX, SSI CEB, SSI EEB
Блок питания: без БП
Расположение БП: нижнее
Материал корпуса: сталь
Наличие окна на боковой стенке: да
Материал окна: закалённое стекло
Внутренние отсеки 2.5': 5
Внутренние отсеки 3.5': 4, совместимы с 2.5'
Безвинтовое крепление в отсеках: да
Количество слотов расширения: 8
Размещение HDD: поперечное
Вертикальное крепление SSD/HDD: да
Максимальная длина видеокарты: 490 мм
Максимальная высота кулера: 166 мм
Максимальная длина БП: 200 мм
Интерфейсы на лицевой панели: 4 x USB 3.0, USB Type-C, аудио
Установленные вентиляторы: 2 x 120 мм на задней панели, 2 x 200 мм на передней панели, 120 мм на нижней панели
Места для дополнительных вентиляторов: 6 x 120 мм на верхней панели, 2 x 120 мм на нижней панели
Подсветка корпуса: да
Тип подсветки: ARGB (Addressable RGB)
Возможность установки СВО: да
Пылевой фильтр: на боковой панели, на нижней панели
Дополнительная информация: посадочные места верхней панели совместимы с двумя вентиляторами диаметром 200 мм или тремя вентиляторами диаметром 140 мм,
в комплекте контроллер подсветки ARGB Gen2, ARGB/PWM хаб для вентиляторов, крепление для вертикальной установки видеокарты
Цвета, использованные в оформлении: чёрный
Размеры (ШхВхГ): 291 x 626 x 666 мм
Вес: 19.6 кг
Гарантия: 24 мес.
Сайт производителя: www.coolermaster.com
Серия корпусов HAF (High Air Flow), созданная в 2008 году, известна своей улучшенной продуваемостью, высокой совместимостью и характерным дизайном. Новинка, \u003cb\u003eHAF 700\u003c/b\u003e была тщательно спроектирована для создания оптимального воздушного потока внутри корпуса при стандартной конфигурации, что позволяет системам работать быстро и плавно, не требуя дополнительных компонентов охлаждения.
Серия корпусов HAF (High Air Flow), созданная в 2008 году, известна своей улучшенной продуваемостью, высокой совместимостью и характерным дизайном. Новинка, \u003cb\u003eHAF 700\u003c/b\u003e была тщательно спроектирована для создания оптимального воздушного потока внутри корпуса при стандартной конфигурации, что позволяет системам работать быстро и плавно, не требуя дополнительных компонентов охлаждения.